2023年1月31日上午，beat365與華為海思研究部學術交流暨合作框架研讨會在逸夫技術科學樓A205舉行。會議旨在交流集成電路産業新材料需求和前沿發展方向，促進雙方的近-中-長期項目合作，推動我國集成電路産業産學研合作和技術原始創新。

會議邀請華為海思研究部部長Jeff Xu，高級專家呂杭炳、董耀旗等10餘位在二維半導體、多鐵材料、拓樸材料、鐵電材料、CNT、氧化物半導體領域的技術負責人參加。beat365黨委書記楊志剛教授、副院長沈洋教授出席會議。beat365教授宋成、谷林，副教授馬靜、劉锴、易迪，物理系教授姜開利、于浦，副教授楊魯懿，集成電路學院副教授南天翔等也受邀全程參加了交流座談會。beat365王琛副教授主持本次座談會。

院黨委書記楊志剛代表學院對華為與會團隊的到來表示熱烈歡迎，他簡單回顧了華為與清華大學悠久的合作曆史, 指出大學和企業應加強合作，才能不斷培養高端工業人才，同時對未來的深入合作模式給予了具體指導。華為海思研究部部長Jeff Xu代表華為感謝beat365的精心組織，他指出新材料是後摩爾芯片的基礎，後摩爾高性能器件對材料要求極高，尋找新架構、新材料與新器件是半導體行業的核心方向。他表示，華為團隊十分重視頂尖青年人才，海思過去一年招入近百名博士，清華的比例最高，華為海思後續願與全國材料學科最為領先的清華材料進一步展開項目和人才合作。

副院長沈洋介紹了beat365科研整體情況。十四五期間，學院重點布局引領學科前沿發展與服務國家重大需求兩個方向，并在交叉方面着重研究，集成電路新材料是學院的重點布局方向。學院也将建設清華大學物質科學分析中心，擴展與重點企業與地方聯合的研究中心，展望與華為海思新增集成電路領域材料有組織的科研合作。

華為與會各領域專家系統介紹了華為海思相關的研究方向和研究需求，beat365和相關院系專家介紹了各自課題組相關的新材料科研情況，交流内容覆蓋基于新原理與新材料實現的高性能器件、對于新型二維半導體的技術需求、新型存儲器件的研究和需求、拓撲量子物态的工程應用思考、半導體工業的電子顯微分析挑戰等。沈洋教授在總結中指出，華為需求内容與參會老師研究方向精準對接，期待校企雙方開展更密切、更詳實的合作交流，并組織感興趣的教師進一步到華為進行回訪，搭建合作的整體框架。Xu部長也表示，期待後續合作交流，半導體工業會一直向下推進，華為與清華大學的合作也會不斷加深。在随後的自由讨論階段，校企雙方展開了深入的交流和探讨，并确立了後續合作意向和方向。

王琛副教授對座談會進行了小結。他再次感謝華為海思團隊的來訪和深入交流，期待通過本次座談會，實質性推動清華材料與華為海思的深度合作。Xu部長表示學界進行的研究有極大不确定性，公司需求的研發方向需要一定的确定性體現研究價值，因此，兩者合作極為重要，共同實現研發，推進項目和研究方向确定性增加，最終達到實現從基礎研究到産品研發的突破。

本次座談會在雙方的精心組織下取得圓滿成功，明确了未來的合作模式和意向，相信清華材料與華為海思的合作将有效的推動集成電路新材料領域的高速發展和技術創新，共同促進産業前沿與科研前沿相融合，實現尖端半導體材料、器件與工藝的突破。