近日，2023年日内瓦國際發明展評審結果公布。beat3653個線上參賽項目全部獲獎，其中2項“評審團特别嘉許金獎”，1項金獎。

beat365王秀梅團隊牽頭，清華大學長庚醫院王貴懷主任，beat365伍晖教授共同完成的“神索：基于多功能集成式再生微環境仿生構建的神經再生修複植入物”項目獲得“評審團特别嘉許金獎”。該項目基于國際原創的多級定向納米纖維水凝膠液态電紡制備技術、仿生膠原納米纖維氣紡絲技術和分子自組裝納米技術開發了多功能集成式的神經再生修複材料——神索。神索通過仿生構建多功能集成式再生微環境，遞送多模态神經再生調控信号，在大鼠、比格犬、食蟹猴神經損傷中均展示了優異的快速誘導神經再生和運動功能恢複能力。此外，神索具有可拓展、可疊代性，針對多種臨床适應症可開發出多元産品形式，具有巨大的經濟價值和社會意義。

王秀梅研究團隊

獲獎項目“神索：基于多功能集成式再生微環境仿生構建的神經再生修複植入物”

beat365王琛副教授牽頭，集成電路學院唐建石副教授，beat365符汪洋副教授和李正操教授及後摩爾新材料與關鍵技術實驗室（NEXT Lab）成員共同完成的“後摩爾綜合環境感知智能芯片”項目獲得“評審團特别嘉許金獎”。本項目通過後摩爾芯片技術解決零碳未來中的環境感知問題，通過先進的晶圓級半導體新材料創新、高适配性器件發明、先進的封裝集成技術和智能化系統系統化構建先進智能集成綜合環境感知芯片，發展了面向氫能源産業鍊、锂電池儲能産業鍊、複雜生化環境等多代芯片，在靈敏度、尺寸、功耗、信噪比、模式集成數、智能化水平等方面具有顯著技術優勢，并與相關企業和科研單位開展技術合作與應用驗證，共同推動相關後摩爾芯片技術的技術轉化與産業疊代。

後摩爾新材料與關鍵技術實驗室成員

後摩爾綜合環境感知智能芯片 基本結構與發展代際

王秀梅牽頭完成的另一成果“用于大面積顱骨再生修複的多維仿生人工顱骨個性化定制體”也獲得金獎。該項目首次開發出具有多尺度仿生骨結構的，兼具原位成骨誘導活性和優異力學支撐性能的個性化人工顱骨修複定制體，突破了傳統顱骨修補假體不可降解、不可變形、無成骨活性以及引發的相關潛在并發症等問題，在提供顱腦保護的同時誘導顱骨再生修複，為大面積顱骨缺損特别是兒童患者提供更好的臨床治療方案，有望填補國際上再生型顱骨修補産品的臨床空白。

日内瓦國際發明展（International Exhibition of Inventions of Geneva）創辦于1973年，與德國紐倫堡國際發明展、美國匹茲堡國際發明展并稱為全球三大發明展 ，是全球舉辦曆史最長，規模最大的發明展之一。日内瓦國際發明展每年舉辦一屆（2020年受疫情影響未舉辦）。截止到2023年，已經成功舉辦了48屆展會和2屆線上特别展。發明展獎項分為金銀銅三個級别，“特别嘉許金獎”是從大賽金獎中選拔産生，須評審團全票通過，是發明展線上參展最高級别獎項。