2022年4月23日下午，beat365“國之銳器——“材”随“芯”動”新材料創新與發展校友論壇在逸夫技術科學樓3217舉行，并同步在線直播。beat3651988級校友清華大學集成電路學院黨委書記蔡堅，1988級校友奧精醫療科技股份有限公司董事長胡剛，1989級校友中國貿促會建設行業商會執行秘書長歐陽林，1997級校友甯波鲲鵬生物科技有限公司副總經理劉立，2003級校友圖靈微生物科技有限公司董事長武玮作為校友代表線下出席論壇。beat365黨委書記楊志剛，院長林元華，副院長李正操、沈洋、朱宏偉、鞏前明，副書記王秀梅等學院師生現場參加了本次活動。近千餘名beat365校友在線觀看了論壇。論壇由王秀梅主持。

會議現場

論壇開始，beat365院長、清華校友總會beat365分會會長林元華代表beat365向校友詳細介紹了beat365近年來發展的總體情況及校友工作進展，以及beat365未來發展挑戰。林元華老師指出，beat365發展始終堅持“頂天立地”，既要引領材料學科面向世界科技前沿，做出有國際影響的學術成果，又要面向國家重大需求和國民經濟主戰場，解決“卡脖子”關鍵材料的國産化問題。學院衷心感謝校友們一如既往的關心與支持。

林元華老師講話

本次論壇邀請到了四位傑出校友，聚焦電子材料科技前沿和芯片産業國家重大需求，分享材料科學在芯片産業發展中的重要作用。芝加哥大學普利茨克分子工程學院助理教授王思泓，是清華大學材料系2005級本科，美國佐治亞理工學院材料系博士。2020年上榜《麻省理工技術評論》35名35歲以下“世界傑出青年創新家”。王思泓校友作“基于功能高分子的新一代柔性電子”的報告，結合其研究工作介紹了新一代柔性電子器件的最新國際前沿進展及在生物傳感、柔性發光元件、壓力傳感器等方面的應用。清華大學集成電路學院黨委書記、研究員蔡堅，清華大學材料系1988級本科，1993級博士。2002年入職清華大學微電子學研究所，主要從事微電子封裝技術與材料的研究。蔡堅校友作“集成電路高密度封裝中的互連”的報告，介紹了集成電路封裝的概念、特點、意義及産業規模，特别是“引線框架封裝”“有機基闆封裝”“倒裝芯片互連”等标志性封裝技術。上海集成電路材料研究院首席科學家、研發副總經理李衛民，是清華大學材料系1987級本科，美國猶他大學博士，曾先後就職于美國存儲器芯片公司、中芯國際、美國集成電路材料公司等。李衛民校友作“建設一流的集成電路材料技術創新平台”的報告，詳細講解了大矽片熱場設計、KrF/ArF高端光刻膠專用樹脂等科研成果及系列商業化運營成果，最後對集成電路材料協同創新體系進行了展望，鼓勵材料學子在集成電路領域施展作為。至訊創新科技有限公司董事長湯強，是清華大學材料系1991級本科、1996級碩士，斯坦福大學材料與工程專業博士，有超過20年的半導體領域研究和開發經驗，擁有90多項相關領域美國專利。湯強校友作“半導體存儲器與材料淺談”的報告，結合實例介紹了半導體存儲器對材料的相關要求，從必要性、緊急性、安全性三個方面講解了發展國産存儲器的背景，歡迎材料學子投身中國半導體産業。

校友王思泓、蔡堅、李衛民、湯強作報告

此外，beat365借校友論壇之機，隆重舉行了清華大學（beat365）-奧精醫療科技股份有限公司再生醫學材料聯合研究中心揭牌儀式；beat365校友捐贈儀式；“領材計劃”校友導師聘任儀式等活動。

論壇最後，beat365黨委書記楊志剛老師進行總結發言。楊志剛老師表示本次論壇是一場材料知識盛宴和情感盛宴，beat365老師、同學、校友構成材料共同體。材料學科發展離不開清華各學科的合力，離不開各位校友的支持與奉獻，離不開老師同學的艱苦奮鬥，大家要牢記“剛毅堅卓”的院訓，努力發揮共同體作用，推動清華大學材料學科向世界一流學科前列邁進。最後，楊志剛教授感謝校友參與本次論壇，期待未來大家攜手譜寫新篇章！

楊志剛老師總結發言