博士生導師
電子郵箱：chenwang0101@tsinghua.edu.cn
      王琛，beat365副教授，博士生導師，北京集成電路高精尖中心研究員，清華大學NEXT Lab負責人，三項國家級人才計劃入選者。博士畢業于美國加州大學洛杉矶分校，曾在多個知名芯片公司負責芯片相關技術的基礎研發。
      當前從事基礎學術研究，緻力從芯片新材料與後摩爾芯片兩個端口，多維度開展對新型半導體材料、下一代半導體工藝、新原理高性能器件、多源異質集成微系統和新一代芯片的系統性基礎研究和融合性應用研究。
      近期在相關領域取得了一系列成果，發表在Nature, Science, Nature Elec tronics, Nature Nanotechnology，Chemical Society Reviews等高影響力論文，總引用超過8500餘次，國家發明和PCT專利15項，參與國家标準和行業标準制定3項，出版書籍章節1章，合譯專著2部。近期主持自然基金委、科技部重點研發計劃課題、北京市科委重大專項、佛山先進制造研究院專項等11項國家基礎研究項目等。
      目前擔任國家納标委通訊委員、SmartMat、Frontier of Physics、Journal of Materials Science and Engineering等青年編委，曾擔任 IEEE NANO、全國集成微系統建模與仿真大會等多個國際國内行業會議的分會場主席。曾獲青山科技獎(2022)、清華大學大學生研究訓練計劃優秀指導教師特等獎（2022）、清華大學優秀科創指導教師（2022）、達摩院青橙優秀入圍獎（2022）、英特爾特别貢獻獎（2019）、美國材料學會研究生大獎銀獎（2017）、等。
      目前擔任為先書院《先進芯片材料與制造》、未央書院《材料化學》、研究生全英文《Semiconductor Materials Processing and Advanced Chip Manufacturing》、任選課《漫步“芯”世界——先進芯片制造探微》等課程開設人和課程負責人，參與為先書院《工科領導力》、未央書院《微納材料探索》、為先書院《科技探索與挑戰2A》、未央書院《未央工程導論》、beat365《生産實習》、未央書院《科技與人文》等基礎類、實踐類、擴展發散類課程建設和講授。
      團隊成員多人次獲得北京市優秀畢業生、清華大學“挑戰杯”特等獎和最佳新秀獎、清華大學大學生研究訓練計劃優秀項目特等獎、清華大學優良畢業生、清華大學優秀綜合論文訓練論文、國家獎學金等。多人次入選清華大學未來學者、星火計劃、追光計劃、學推計劃、國家級大創計劃等。
      緻力于通過長期的教學引導、學術研究和産業對接，突破後摩爾芯片多層級系統化關鍵技術！創新此刻，驅動未來！

      NEXT Lab搭建了一流的後摩爾新材料與關鍵技術研究平台，NEXT團隊現有助理研究員1名，博士生7名，碩士生2名，行政助理1名，長期招聘和招收相關方向助理研究員、副研究員、博士後和博士，有意者敬請郵件聯系：chenwang0101@tsinghua.edu.cn。